根據國際半導體產業協會(SEMI)最新統計數據顯示,2024年全球半導體材料市場營收達675億美元,較去年增長3.8%。其中,台灣市場以201億美元的營收規模,連續第15年穩居全球首位,展現台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
SEMI分析指出,今年全球半導體材料市場增長主要受惠於整體半導體產業復甦,以及高效能運算和高頻寬記憶體製造對先進材料需求的顯著提升。具體而言,晶圓製造材料營收成長3.3%至429億美元,封裝材料營收則增長4.7%達246億美元。
值得注意的是,隨著先進動態隨機存取記憶體(DRAM)、3D儲存型快閃記憶體(NAND Flash)和邏輯IC的複雜性和製程步驟增加,化學機械平坦化(CMP)和光阻劑等關鍵材料呈現強勁的雙位數成長。然而,受產業持續去化庫存影響,特別是在成熟製程領域,矽晶圓需求仍然疲軟,2024年矽晶圓營收下滑7.1%。
在全球市場分布方面,台灣以201億美元的市場規模穩居第一,中國大陸以135億美元位居第二,韓國則以105億美元排名第三,形成亞洲主導全球半導體材料市場的格局。