台亞集團說明會登場 和亞智慧4/15登興櫃拓展AI光學市場

台亞半導體（TW2340）於昨（4/10）日攜手集團旗下公司和亞智慧（TW7825）、積亞半導體，以及策略合作夥伴上亞科技（TW6130），共同召開聯合法人說明會，對外揭示各公司未來的發展方向與營運重點。 會中備受矚目的焦點，莫過於和亞智慧將在4月15日正式以每股45元掛牌興櫃，成為集團內第二家成功登錄興櫃的公司。和亞智慧聚焦於光學影像技術與AI創新應用，運用先進光學檢測系統並結合演算法，協助客戶提升生產效率和產品良率。現階段，無論是3D感測模組、元宇宙所需的AR光機模組，或是最新矽光子光學耦合封裝技術，都離不開這類核心技術。未來，公司計劃深入推進AI無人化智慧製造，並將檢測技術拓展至三原色調控、溫控系統與3D感測光機模組，打造更多元的技術整合方案。 ▲台亞積極進行亞家軍IPO計畫，隨著和亞智慧（TW7825）這次興櫃掛牌，象徵亞家軍又往前邁進一步，台亞董事長李國光（中）與集團旗下的和亞智慧（TW7825）夥伴董事長石文機(右)、總經理陳志忠(左) 此外，台亞與積亞也分別分享了他們未來的營運策略。台亞方面，將持續耕耘感測半導體與穿戴式裝置市場，同時鞏固感測元件的市場地位，並積極拓展醫療健康應用。特別是在推廣「HybridUltraSensitiveDiode（HUSD）」複合式超敏二極體晶片模組方面，台亞正努力拓展市場。去年，台亞與上亞科技、星亞視覺、和亞智慧、晉弘科技及台北醫學大學等單位，共同投入「高精度非侵入式連續血糖檢測穿戴裝置技術開發計畫」，目前已邁入大規模人體試驗階段。未來，公司將HUSD感測模組應用於穿戴式裝置，搭配AI技術與先進演算法，實現醫療級非接觸血糖監測技術，目標是讓檢測數據接近傳統侵入式血液檢測精準度，同時配合客戶需求，擴展AI能力，進一步強化HUSD技術的市場競爭力。 積亞半導體自去年7月起正式投入量產，目前6吋SiC功率元件月產能已達2,300片。未來兩年內，積亞規劃將產能擴充至每月6,000片，年產規模預計達7.2萬片，全面進軍汽車電子、儲能系統、工業用電源、AI伺服器與節能家電等領域。積亞目前正與全球各大功率IC設計公司及電源管理大廠洽談合作，積極推動樣品測試，驗證晶片性能及可靠度，並加速導入客戶端產品設計量產，以期為集團營運注入新成長動能。 同時，台亞董事長李國光也在會中透露，台亞於2024年新設立專門生產8吋氮化鎵（GaN）產品的子公司「冠亞半導體」，並已與日本NTT集團旗下NTTAdvancedTechnologyCorporation（NTT-AT）簽署合作備忘錄。雙方約定未來三年內，冠亞將供應NTT-AT所需的各類氮化鎵元件，用於開發高效節能功率模組；同時，冠亞也將採用NTT-AT的高品質磊晶片，運用於6吋及8吋D-mode與E-mode氮化鎵元件製造，雙方攜手打造堅實的策略合作夥伴關係。 這幾年來，台亞積極推動「亞家軍IPO藍圖」，此次和亞智慧（TW7825）成功掛牌興櫃，再次展現集團穩健推進的成果。台亞副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家表示，樂見集團旗下企業陸續成長壯大，未來也將延續日本日亞化學小川英治會長的理念，強化集團內部資源整合、健全產業鏈體系，並持續降低營運成本、提升競爭優勢，向「世界第一的產品」目標邁進。