半導體產業三大趨勢：國家干預、垂直整合與小晶片崛起

SEMICONTaiwan國際半導體展即將於9月10日盛大登場，研調機構DIGITIMES副總經理黃逸平指出，今年展會規模將創歷史新高。他分析半導體產業正面臨三大關鍵發展趨勢：國家力量深度介入、產業龍頭企業轉向垂直整合模式，以及小晶片市場的重要性日益提升。黃逸平表示，美中兩國戰略思維趨同，均將半導體視為國家戰略性產業，特別是在2022年ChatGPT問世後，兩國更加認識到半導體結合人工智慧對國家實力的關鍵影響。中國採取國家資本介入方式扶植產業，致力發展完整半導體產業鏈並逐步提高自製率；美國則透過2022年晶片法案提供資金補助及投資抵減優惠，最近更以約89億美元換取英特爾9.9%無表決權股權，顯示美國也開始採取類似中國的國家資本介入策略。在供應鏈戰略上，中國要求外商在當地投資設廠並採購當地供應鏈產品，長期目標是實現「去美化」、國產化及最終的自主化。相對地，美國則積極推動「去中化」政策，吸引台積電、三星等半導體巨頭在美國設廠，服務美國客戶，同時提升美國業者的技術領先地位。黃逸平觀察到，半導體產業正從過去數十年的專業分工模式轉向垂直整合。以AI晶片龍頭輝達為例，已從單純的IC設計公司轉型為自行設計機櫃並提供雲端服務的綜合企業；台積電則從晶圓代工擴展至CoWoS封裝或3D封裝領域，先進封裝業務在其營收中扮演越來越重要的角色。隨著先進封裝技術發展，小晶片(chiplet)正成為產業專業分工的新領域。黃逸平預測，未來小晶片標準化後可能形成獨立市場，讓不同功能的小晶片在市場流通交易，進一步促進先進封裝技術發展，推動半導體產業持續創新前進。