台積電美國廠晶圓回台封裝 推升美對台貿易逆差創新高

台美關稅談判正在進行之際，台灣對美國的貿易出超金額持續攀升。根據最新數據，今年前7個月台灣對美出超已達697億美元，超過去年全年總額，其中伺服器與零組件出口達518億美元，使台灣超越德國成為美國第5大貿易逆差國。專家分析指出，這一現象與台積電在美國的生產模式密切相關。目前台積電鳳凰城第一座晶圓廠已投入量產，但由於美國當地尚未建立先進封裝設施，製造出的晶圓必須空運回台灣進行先進封裝處理後，再運回美國市場。這種生產流程導致台灣對美貿易出超不斷擴大。一位不願具名的專家表示：「台積電美國廠首批量產約2萬片晶圓，這些晶圓經台灣封裝後價值大幅提升，再回銷美國，自然推高貿易數字。換言之，台積電美國廠生產越多，台灣對美出超就越大。」雖然台積電已宣布在美國投資1650億美元，計劃興建6座晶圓廠、2座先進封裝設施和1座研發中心，但其先進封裝廠預計要到2026年下半年才開始興建，2028年才能啟用。在此之前，台積電獨家的「CoWoS」先進封裝技術仍將由台灣支援。專家建議，為改善貿易不平衡狀況，台美關稅談判官員應了解這些生產流程，並考慮說服台積電提前在美國建立封裝設施。預計今年台灣對美出超可能達1300億美元，恐將超越愛爾蘭與越南，這些數據可能成為美方在關稅談判中的重要議題。