南寶、新應材與信紘科合資成立新寳紘科技 進軍半導體先進封裝膠材市場

新應材、南寶樹脂與信紘科於28日共同宣布合資成立新寳紘科技公司，資本額新台幣5億元，三方將分別持股36%、34%與30%，共同投入半導體先進封裝用高階膠材市場開發。此次合作將整合三方優勢：新應材提供半導體先進特化材料的產業網絡與專業知識，南寶樹脂貢獻接著劑合成的核心技術，信紘科則帶來高科技系統整合能力與研發塗佈製程技術經驗，共同開發推廣半導體先進封裝用高階膠帶。隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及行動通訊的快速發展，對半導體晶片的體積、功耗和性能要求日益提高。全球半導體製程膠帶市場規模預估年複合成長率將達9.7%，而這類膠材對製程良率與生產效率具有關鍵影響，尤其在先進封裝製程中更為重要。南寶樹脂已開發出適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，可應用於雷射切割、薄晶片分割等先進封裝製程。該產品不僅具備高黏著力，還能在UV光照射後快速解黏、脫離且不留殘膠，有效提升製程效率與良率。信紘科強調，台灣半導體廠過去主要仰賴海外供應商，此次合作可望強化在地供應鏈材料自主性。南寶表示，目前半導體和其他電子領域用膠營收占整體營收約1至2%，公司看好此領域成為新的成長動能，將持續增加資源投入。