德國魯斯特2025年3月18日--專業伺服器設計暨製造商,神達控股股份有限公司(股票代號:3706)子公司神雲科技股份有限公司(MiTACComputingTechnologyCorp.)在CloudFest2025的#H12號&H13展位,展示其最新的節能雲端與AI伺服器平台。這些平台支援AMDEPYC™9005系列與Intel®Xeon®6處理器,充分展現神雲科技對永續運算、能效優化與高效雲端基礎架構的承諾。賦能永續雲端運算:神雲科技於CloudFest2025展示節能創新伺服器透過節能運算推動雲端永續發展隨著雲端與AI工作負載持續成長,數據中心需在提升效能的同時降低能耗。神雲科技專注於設計兼具高效能與能源效率的伺服器解決方案,協助企業與雲端服務供應商降低營運成本並減少碳足跡。神雲科技的最新伺服器平台採用高效能處理器架構、智能工作負載管理及先進散熱設計,使組織能夠在不增加過多能耗的情況下擴展計算資源。透過內建加速技術、最佳化記憶體頻寬及高速連接,神雲科技提供的解決方案可最大化效能與功耗比。Intel伺服器解決方案:提升AI工作負載效能與效率神雲科技展示其基於Intel架構的產品陣容,包括2U雙路MiTACR2520G6伺服器,這是一款專為AI、雲端及企業應用所優化的高效能、節能計算平台。該機種支援最高8TBDDR5記憶體、5個PCIe5.0x16插槽,以及支援U.2與E1.SSSD的靈活儲存配置,在提供可擴展效能的同時維持高能效。透過整合IntelXeon6處理器,神雲科技的伺服器平台內建AI工作負載加速器、高速I/O功能以及最佳化的電源管理,確保現代數據中心實現高效能且可持續的運算能力。AMD伺服器解決方案:透過永續設計發揮最大運算效能神雲科技的AMDEPYC™9005系列平台提供卓越的效能功耗比,使雲端及AI服務供應商能夠在維持高能效的同時擴展工作負載。MiTACTYANGC68C-B8056是一款1U單路伺服器,專為高密度雲端與AI工作負載優化。其支援24個DDR5DIMM插槽、12個免工具2.5吋NVMeU.2熱插拔硬碟槽,並具備高效散熱設計,可滿足現代雲端環境需求。搭載AMDEPYC™9005系列處理器,該平台確保領先業界的運算效能,同時降低功耗,協助企業在不犧牲效能的情況下實現永續發展。此外,神雲科技亦展示MiTACTYANTD76-B8058,這款2U多節點伺服器專為雲端服務供應商打造,滿足高擴展性應用需求。TD76-B8058採用AMDEPYC™9004系列處理器,提供4個前端服務節點,支援16個DDR5RDIMM插槽、4個熱插拔E1.S硬碟槽、2個NVMeM.2插槽,並透過PCIe5.0及OCP3.0LAN擴充模組提升靈活擴展能力。該平台兼具高密度計算能力與能效表現,是雲端及AI應用的可靠選擇。參觀CloudFest2025神雲科技攤位,探索永續伺服器創新神雲科技最新的Intel與AMD伺服器平台展示節能雲端計算的未來,為企業提供尖端、永續且高效能的解決方案。誠摯邀請蒞臨CloudFest2025神雲科技#H12和H13攤位,探索如何透過創新技術提升雲端永續性、最佳化能源效率,並推動AI與雲端運算的未來發展。關於神雲神雲科技股份有限公司(MiTACComputingTechnologyCorp.)為神達控股集團(MiTACHoldings)旗下子公司,憑藉自1990年代以來的深厚產業經驗,提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、雲端運算及邊緣計算,神雲科技採用嚴謹的方法,確保不僅在單機(Barebone)層級,更重要的是在系統與機櫃層級,皆能達到無與倫比的品質,充分發揮卓越效能與系統整合。這項對品質的承諾,使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC及AI應用,提供量身打造的解決方案,確保最佳效能與高擴展性。神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力,涵蓋研發、製造到全球技術支援,提供靈活且高品質的解決方案,以滿足企業的多元化需求。憑藉AI及液冷技術的最新發展,以及IntelDSG與TYAN伺服器產品的整合,神雲科技致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與產品,助力企業迎接未來挑戰。神雲科技官網:http://www.mitaccomputing.com/
德國魯斯特2025年3月18日 -- 專業伺服器設計暨製造商,神達控股股份有限公司(股票代號:3706)子公司 神雲科技股份有限公司 (MiTAC Computing Technology Corp.) 在 CloudFest 2025 的 #H12 號 & H13 展位,展示其最新的節能雲端與 AI 伺服器平台。這些平台支援 AMD EPYC™ 9005 系列與 Intel® Xeon® 6 處理器,充分展現神雲科技對永續運算、能效優化與高效雲端基礎架構的承諾。
賦能永續雲端運算:神雲科技於 CloudFest 2025 展示節能創新伺服器
透過節能運算推動雲端永續發展
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神達控股子公司神雲科技在CloudFest 2025展示的節能伺服器解決方案涉及多項現代伺服器技術趨勢。以下是相關延伸知識:
AMD EPYC 9005系列處理器(代號"Turin")是AMD於2024年推出的第五代EPYC伺服器處理器,採用Zen 5架構,相較前代產品提供更高的每瓦效能,適合數據中心和雲端應用。這些處理器支援PCIe 5.0、DDR5記憶體,以及更先進的安全功能。
Intel Xeon 6處理器(代號"Granite Rapids")是Intel的最新伺服器處理器系列,專為數據中心效能優化設計,內建AI加速器,可顯著提升機器學習和深度學習工作負載的處理速度,同時提高每瓦效能。
E1.S和U.2是新一代NVMe存儲介面標準,E1.S是EDSFF(Enterprise and Datacenter Standard Form Factor)規格的一部分,提供比傳統2.5吋SSD更高的密度和散熱效能,特別適合雲端伺服器環境;而U.2接口則已廣泛用於企業級NVMe固態硬碟,提供高速資料存取。
PCIe 5.0技術相較於PCIe 4.0,提供了雙倍的數據傳輸率,達到32 GT/s,這對AI加速器卡和高速網路卡的性能提升尤為重要,能夠支援更密集的計算工作負載。
OCP 3.0(Open Compute Project)是一個開放標準,用於設計更高效能、更節能的數據中心硬體。OCP 3.0 LAN模組提供標準化的網路連接解決方案,簡化了伺服器設計並提高了互操作性。
多節點伺服器(如文中提到的TD76-B8058)是一種在單一機箱中容納多個獨立運算節點的設計,這種設計顯著提高了運算密度和空間利用率,同時改善了能源效率,特別適合雲端服務供應商的大規模部署。
液冷技術在高密度伺服器中越來越重要,能夠比傳統空氣冷卻更有效地散熱,尤其對於功耗較高的AI和HPC工作負載。直接液冷和浸沒式冷卻是目前主流的液冷方法,可顯著降低數據中心的PUE(電源使用效率)。
永續運算(Sustainable Computing)是當前數據中心發展的重要趨勢,包括優化能源效率、減少碳排放、採用可再生能源,以及延長硬體生命週期等方面。這符合全球對碳中和和環境保護的要求,同時也能降低營運成本。
隨著雲端與 AI 工作負載持續成長,數據中心需在提升效能的同時降低能耗。神雲科技專注於設計兼具高效能與能源效率的伺服器解決方案,協助企業與雲端服務供應商降低營運成本並減少碳足跡。
神雲科技的最新伺服器平台採用高效能處理器架構、智能工作負載管理及先進散熱設計,使組織能夠在不增加過多能耗的情況下擴展計算資源。透過內建加速技術、最佳化記憶體頻寬及高速連接,神雲科技提供的解決方案可最大化效能與功耗比。
Intel 伺服器解決方案:提升 AI 工作負載效能與效率
神雲科技展示其基於 Intel 架構的產品陣容,包括 2U 雙路 MiTAC R2520G6 伺服器,這是一款專為 AI、雲端及企業應用所優化的高效能、節能計算平台。該機種支援最高 8TB DDR5 記憶體、5 個 PCIe 5.0 x16 插槽,以及支援 U.2 與 E1.S SSD 的靈活儲存配置,在提供可擴展效能的同時維持高能效。
透過整合 Intel Xeon 6 處理器,神雲科技的伺服器平台內建 AI 工作負載加速器、高速 I/O 功能以及最佳化的電源管理,確保現代數據中心實現高效能且可持續的運算能力。
AMD 伺服器解決方案:透過永續設計發揮最大運算效能
神雲科技的 AMD EPYC™ 9005 系列平台提供卓越的效能功耗比,使雲端及 AI 服務供應商能夠在維持高能效的同時擴展工作負載。
MiTAC TYAN GC68C-B8056 是一款 1U 單路伺服器,專為高密度雲端與 AI 工作負載優化。其支援 24 個 DDR5 DIMM 插槽、12 個免工具 2.5 吋 NVMe U.2 熱插拔硬碟槽,並具備高效散熱設計,可滿足現代雲端環境需求。搭載 AMD EPYC™ 9005 系列處理器,該平台確保領先業界的運算效能,同時降低功耗,協助企業在不犧牲效能的情況下實現永續發展。
此外,神雲科技亦展示 MiTAC TYAN TD76-B8058,這款 2U 多節點伺服器專為雲端服務供應商打造,滿足高擴展性應用需求。TD76-B8058 採用 AMD EPYC™ 9004 系列處理器,提供 4 個前端服務節點,支援 16 個 DDR5 RDIMM 插槽、4 個熱插拔 E1.S 硬碟槽、2 個 NVMe M.2 插槽,並透過 PCIe 5.0 及 OCP 3.0 LAN 擴充模組提升靈活擴展能力。該平台兼具高密度計算能力與能效表現,是雲端及 AI 應用的可靠選擇。
參觀 CloudFest 2025 神雲科技攤位,探索永續伺服器創新
神雲科技最新的 Intel 與 AMD 伺服器平台展示節能雲端計算的未來,為企業提供尖端、永續且高效能的解決方案。
誠摯邀請蒞臨 CloudFest 2025 神雲科技 #H12 和 H13 攤位,探索如何透過創新技術提升雲端永續性、最佳化能源效率,並推動 AI 與雲端運算的未來發展。
關於神雲
神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)為神達控股集團(MiTAC Holdings)旗下子公司,憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗,提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、雲端運算及邊緣計算,神雲科技採用嚴謹的方法,確保不僅在單機(Barebone)層級,更重要的是在系統與機櫃層級,皆能達到無與倫比的品質,充分發揮卓越效能與系統整合。這項對品質的承諾,使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用,提供量身打造的解決方案,確保最佳效能與高擴展性。
神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力,涵蓋研發、製造到全球技術支援,提供靈活且高品質的解決方案,以滿足企業的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展,以及 Intel DSG 與 TYAN 伺服器產品的整合,神雲科技致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與產品,助力企業迎接未來挑戰。
神雲科技官網:
http://www.mitaccomputing.com/
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