鈦昇科技將於SEMICON Taiwan 2024展示玻璃基板及多項尖端技術

高雄2024年8月26日--鈦昇科技（8027）—AdvancedLaser&PlasmaProvider，先進雷射與電漿解決方案的創新者，值此成立30周年之際在技術與研發量能上也迎來關鍵突破，並將於2024年SEMICONTaiwan展示多項主題，包括下一世代先進封裝的重要材料——玻璃基板、FOPLP面板級扇出型封裝，以及先進封裝製程中的雷射與電漿解決方案和拉曼檢測（RamanInspection）技術。鈦昇科技將於SEMICONTaiwan2024展示玻璃基板及多項尖端技術玻璃基板解決方案鈦昇憑藉自行研發的TGV技術，籌組了E-Core玻璃基板供應商大聯盟（Ecosystem大聯盟），與多家在地優質半導體設備、視覺影像與檢測設備商、半導體材料以及關鍵零組件廠商合作，聯合發展玻璃基板中的核心技術——GlassCore製程。此次展會，鈦昇將首度展示聯盟共同完成的尺寸為515*510mm的玻璃glasscore樣品，涵蓋了從雷射改質、蝕刻通孔、種子層鍍膜等製程。這也是台灣在地廠商共同努力下的首個公開成果。此外，鈦昇亦提供針對ABF後玻璃雷射切割的雷射倒角（LaserBeveling）與雷射拋光（LaserPolishing）解決方案。FOPLP面板級扇出型封裝鈦昇提供FOPLP面板級扇出型封裝製程（尺寸從300*300mm到700*700mm）的成熟量產型設備，包括雷射打印（LaserMarking）、切割（LaserCutting）、鑽孔後的電漿清洗（PlasmaCleaning）、去污（De-smear）、雷射解膠（LaserDebond），解膠後清洗（PlasmaDescum）和ABF鑽孔（ABFDrilling）。其翹曲處理能力出色，能達16mm，同時能保持高效產出。電漿切割（PlasmaDicing）–小晶片切割（SmallDieDicing）鈦昇提供結合雷射開槽（LaserGrooving）與電漿切割（PlasmaDicing）的混合解決方案，將切割通道精確控制在10μm至30μm之間。除了設備製造，鈦昇亦提供一站式All-in-one小晶片切割代工服務，能將晶圓加工成各種形狀的小晶片，如六角形、圓形或MPR形狀，滿足客戶多元化需求。誠邀蒞臨鈦昇科技於SEMICONTaiwan2024南港展覽館一館4F展位#N0968，共同探討先進封裝製程技術新趨勢。2024年SEMICONTaiwan-E&R鈦昇科技攤位訊息地點：台北南港展覽館一館展位資訊：4樓#N0968時間：2024年9月4日-9月6日https://www.enr.com.tw/聯絡方式：leolee@enr.com.tw