臻鼎科技推動PCB智慧製造 對標半導體產業掌握升級商機

臻鼎-KY總經理簡禎富指出，隨著AI算力需求激增，半導體與PCB產業鏈關係日益緊密，推動異質整合先進封裝技術發展。IC載板正朝高層數、高密度、細間距及大尺寸設計演進，PCB產業必須與半導體廠商同步發展，透過智慧製造掌握製程升級帶來的龐大商機。在SEMICONTaiwan2025「高科技智慧製造論壇」開場演講中，簡禎富回顧了晶圓製造如何依循摩爾定律不斷微縮製程。然而，隨著技術逼近物理極限及成本效益考量，積體電路異質整合與先進封裝技術已成為實現「超越摩爾定律」的新成長動能。簡禎富表示，AIoT、高效能運算、5G通信、智慧汽車、智慧生醫和人形機器人等創新應用，對晶片封裝互連提出高密度、高速傳輸和低延遲等需求，推動了先進封裝技術發展。PCB已從單純的訊號傳輸媒介，演變為決定系統效能與可靠度的關鍵元件，必須在微米級線路、微孔製程、銅厚與線寬均勻性控制等方面持續提升，確保訊號完整性與可靠度。為滿足半導體產業升級需求，臻鼎-KY自2019年起率先導入SECS/GEM國際標準，將數千台設備串接各類系統，建構高度自動化與數位化的生產模式。作為全球首家啟用SECS標準的PCB製造商，臻鼎成功整合設備通訊與數據，為智慧工廠奠定堅實基礎。簡禎富強調，臻鼎科技集團長期深耕智慧工廠，積極推動智慧製造與數位轉型，在配合客戶開發先進製程方面具備競爭優勢。透過高雄AI園區和全球智慧工廠布局，臻鼎已準備好掌握PCB產業升級所帶來的巨大商機，與半導體產業共同成長，使PCB成為台灣另一個兆元產業。