中探針布局AI先進封裝測試 2026年半導體業績目標突破30%

中探針總經理馮明欽於SEMICONTaiwan2025國際半導體展開幕日表示，公司今年成長動能主要來自老化測試座出貨，並已成功切入台灣IC設計大廠供應鏈，搶攻人工智慧(AI)先進封裝測試商機。公司積極布局微機電式探針技術，預計2026年半導體相關業績占比將突破30%。馮明欽指出，可靠度老化測試座已成功出貨給台灣三大測試實驗室，帶動今年業績逐季成長。量產老化測試座持續應用於車用和固態硬碟(SSD)產品，而高功率老化測試座(500瓦、800瓦)已於9月開始送樣給國外客戶，預計2025年底至2026年初可開始量產。此外，2400瓦高功率老化測試座已完成內部開發驗證，可依客戶需求隨時進行外部驗證。在微機電式(MEMS)探針領域，中探針持續與晶圓代工廠和測試廠合作進行晶圓測試。馮明欽強調，隨著高效能運算(HPC)、繪圖處理器(GPU)和AI晶片等先進封裝技術發展，探針卡需要更高的接觸密度功能，MEMS式探針的重要性日益提升。中探針在半導體應用方面主要布局三大產品：測試座、微機電式探針及1200瓦以上高功率老化測試座，其中1200瓦高功率老化測試座已通過設備商驗證。在其他新品方面，公司已獲得智慧眼鏡組訂單，並成功切入無人機鏡頭連接器供應鏈，第二季已開始交貨。展望下半年營運，馮明欽表示，受益於國際金價持穩及公司持續優化製程、降低成本，預期第三季營收獲利有機會較第二季成長。目前公司產品應用比重中，連接器相關業績占約65%，半導體業績占25%至30%，車用占比則低於10%。