隨著人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)需求急劇增加,電路板材料升級導致鑽針技術門檻提高,鑽針製造商尖點8月營收再創歷史新高。尖點股價近期表現強勁,9日早盤一度觸及漲停99.2元,逼近百元大關,全日維持約5%漲幅,成交量突破5.2萬張。
AI伺服器與高階交換機對應的印刷電路板(PCB)層數增加與材料規格提升,帶動高階鑽針需求成長。尖點第二季產能利用率超過90%,高階鍍膜產品銷售比重達45%。8月合併營收達新台幣3.89億元,較上月增長8.1%,年增21.7%,創下歷史新高。今年累計營收達新台幣26.5億元,較去年同期增加17%。
尖點表示,AI及HPC需求增長使板材升級,對鑽針的抗磨損性及排屑性提出更高挑戰。公司採取「高性能鑽針」及「專業鑽孔服務」雙軸策略,以高附加價值產品滿足伺服器用封裝基板與高多層基板的技術需求。
展望未來,尖點指出主要客戶對後續需求持樂觀態度。為因應供不應求情況,公司已啟動擴產計劃,預計2025年1月前將月產能從目前的3100萬支提升至3500萬支,2026年的擴廠計劃也正在規劃中。
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