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金居(8358)自8月19日起實施5分鐘分盤處置，為期10個營業日(至9月1日)。處置首日，金居股價表現大幅震盪，早盤一度上漲超過3%創下新高，隨後賣壓湧現，股價急轉直下，盤中一度跌至跌停價位。
截至上午10:15分，金居股價下跌8.6%，暫時報收168.5元，成交量已超過1.2萬張。
受惠於AI伺服器出貨加速成長，高階銅箔基板使用量大幅增加，帶動高階銅箔需求強勁，市場供應趨於緊俏。日本三井已宣布將針對高階銅箔進行漲價，金居也已調漲加工費，未來可能跟進調整價格。
法人分析指出，金居新款HVLP4銅箔產品已通過銅箔基板廠商認證，公司受惠於ASIC(客製化晶片)伺服器拉貨，成長動能強勁。HVLP4加工費比HVLP2高出約50%至100%，預期將進一步提升公司未來獲利表現。
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