半導體測試介面廠商精測(6510)董事會於4月29日通過2025年第一季財報,交出亮眼成績單。第一季營收及獲利雙雙創下同期歷史新高,單季每股稅後盈餘達6.75元。然而,面對美國關稅政策的不確定性,公司決定放緩桃園三廠的擴建計劃,採取「現金為王」的謹慎策略,優先確保股東股利及營運所需資金。
精測第一季營收達11.52億元,雖較上季減少11%,但較去年同期大幅成長71%;毛利率為53.8%,季減1.9個百分點,年增2.9個百分點;歸屬於母公司業主的淨利為2.21億元,季減31%,但年成長高達1480%,每股稅後盈餘6.75元。
公司表示,2025年第一季受惠於美系高速運算(HPC)訂單需求暢旺,使得傳統淡季表現亮眼。同時,精測已針對智慧型手機次世代晶片(AP)測試需求,推出具導板散熱技術的新型探針卡,為未來業績成長奠定基礎。
展望第二季,精測指出HPC相關IC測試板需求維持穩定,但考量全球經濟面臨美國對等關稅新政的挑戰,公司決定在今年上半年放緩桃園三廠擴建計劃。未來將優先確保股東股利發放,並投入AI先進封測探針卡的研發及市場拓展所需的營運資金。