iPhone 17 Air 模型曝光：超薄設計或成蘋果首款全球無實體 SIM 卡機型

蘋果即將推出的iPhone17Air近期成為科技圈熱議焦點，多位爆料者紛紛釋出相關資訊。知名部落客SonnyDickson最新分享的模型圖再次確認了這款手機的超薄設計，厚度僅約5.5mm，將成為蘋果史上最薄iPhone。從曝光的對比圖來看，iPhone17Air可能將全球範圍內取消實體SIM卡槽，完全採用eSIM技術以維持其極致輕薄的機身。相較之下，現行的iPhone16厚度為7.8mm，iPhone16ProMax則達8.25mm，顯示新機型在厚度上有顯著突破。目前僅美國市場的iPhone全面採用eSIM，其他地區仍保留實體SIM卡槽。若此次爆料屬實，iPhone17Air將成為蘋果首款在全球市場統一取消實體SIM卡的機型。另外，雖然川普的「關稅政策」使美國iPhone銷量大幅提升，但根據台灣通路和經銷商數據顯示，台灣市場的銷量並未明顯增長，消費者仍處於觀望階段。