亞智科技設立半導體創新研發中心 布局CoPoS先進封裝技術並擴展全球據點

半導體面板級封裝設備製造商亞智科技於今日宣布，已在桃園設立半導體創新研發中心，積極開發CoWoS面板化(CoPoS)先進封裝技術，同時計劃在美國設立新據點，強化全球布局。亞智科技總經理林峻生在媒體交流會中表示，公司正大力推動CoPoS(ChiponPanelonSubstrate)技術發展，並已在桃園研發中心建構具備試驗和量產能力的CoPoSRDL重佈線層設備，以增強研發實力。在全球布局方面，林峻生透露，亞智科技將於今年第二季完成對德國ManzAG的收購，正式成為完整的台灣公司並獨立營運。此外，公司計劃在美國設立據點，以配合半導體客戶的當地製造需求。目前亞智科技已在馬來西亞設立據點服務歐洲半導體整合元件製造廠客戶，並透過收購德國ManzAG拓展至日本及印度市場。林峻生指出，亞智科技未來將積極布局半導體先進封裝應用，目前半導體封裝應用業績已占公司總營收的50%。亞智科技專注於半導體精密化學濕製程、電鍍與自動化設備領域，並已擴展至印刷電路板、IC載板和顯示器產業。根據資料顯示，亞智科技在面板級封裝技術方面已取得多項成就，包括2019年完成交付600×600mm扇出型面板級封裝(FOPLP)大量生產線，2022年完成交付700×700mm半導體用FOPLP大量生產線，以及2024年完成開發510×515mm玻璃基板TGV通孔蝕刻設備。