技嘉於 CES 2025 首度亮相升級散熱設計與精實體積的 NVIDIA GeForce RTX 50 系列顯示卡

以 Evolution of Ten 設計概念增強 10% 效能且縮小 10% 體積

台北2025年1月8日 -- 全球電腦領導品牌技嘉科技（GIGABYTE）於 CES 2025 發布採用 NVIDIA Blackwell 架構及 AI 技術的 GeForce RTX™ 50 系列顯示卡，包含 GeForce RTX™ 5090, RTX™ 5090 D, RTX™ 5080, RTX™ 5070 Ti, and RTX™ 5070 等機種。技嘉最新系列顯示卡搭載專為 NVIDIA GeForce RTX™ 50 系列顯示晶片設計的頂級散熱系統，可大幅提升高負載需求的遊戲表現。以 "Evolution of Ten" 為設計概念，技嘉新系列顯示卡提升高達 10% 散熱效率，並減少 10% 整體體積，提供高遊戲效能及更輕鬆上手的 PC 組裝體驗。

技嘉於 CES 2025 首度亮相升級散熱設計與精實體積的 NVIDIA GeForce RTX 50 系列顯示卡

採用 NVIDIA Blackwell 架構的 GeForce RTX™ 50 系列顯示卡以強大的 AI 運算能力，為生成式人工智慧和加速運算帶來的突破性進展，並為遊戲玩家和創作者帶來顛覆性的效能。同時，借助 NVIDIA DLSS 4 技術以 AI 提升幀數與畫質，以前所未有的速度生成圖像，並藉由 NVIDIA Studio 平台加速工作流程與釋放創造力。此外， NVIDIA NIM 推理微服務提供先進的 AI 模型，讓開發者及使用者能在 NIM 支援的系統上輕鬆構建工作流程與打造 AI 助理。

為了支援最新的 NVIDIA DLSS 技術及高效能的 RTX™ 50 系列顯示晶片，技嘉同步升級 AORUS XTREME WATERFORCE 水之力和經典 WINDFORCE 風之力散熱系統。AORUS XTREME WATERFORCE 一體式水冷機種採用液態金屬散熱介質，提供比傳統材質高10倍的導熱係數，有效強化散熱；而 AORUS XTREME WATERFORCE WB 專為客制化的開放式水冷散熱系統而設計，兩款水冷機種均可在高強度負載下以低溫靜音狀態運行。

為了同時提升遊戲效能及散熱效率，WINDFORCE 風之力散熱系統採用全新的 Hawk 風扇設計，有效減少風阻及降低噪音，同時增加 12.5% 風流及 53.6% 風壓。技嘉也升級採用伺服器等級導熱凝膠，可長期完美地附著在各元件表面不位移。為頂級電競而生的 AORUS MASTER 系列機種還額外配備 Screen Cooling Plus 增流風扇；RTX™ 5090 MASTER 更搭載分段燒結的高效熱導管，以提供最卓越的散熱效能。

技嘉 GeForce RTX™ 50 系列顯卡包括 AORUS XTREME 和 MASTER、GIGABYTE AERO、GAMING、EAGLE 和 WINDFORCE 等，另有白色及符合 SFF-Ready Enthusiast GeForce 顯示卡的機種，可滿足廣泛的玩家需求。更多技嘉 GeForce RTX™ 50 系列顯示卡產品資訊，請參閱 GIGABYTE EVENT | CES 2025 。